产品简介
利用LPKF ProtoLaser U4的精细加工
LPKF ProtoLaser U4是基于丰富的经验累积，大量的应用案例而设计产生的，相对于前代产品，开启了一个更为广阔的加工窗口。
紫外激光源作为通用加工工具
LPKF ProtoLaser U4配备了扫描振镜引导激光，该激光为紫外波段的355nm波长，专门针对电子实验室的使用而特别开发的。
扫描区域首尾相连，使得加工范围高达229 mm x 305 mm x 10 mm。激光利用大约20 µm的焦点直径，在18 µm铜厚的 FR4上加工出65 µm的节距（50 µm 线宽, 15µm 线距）。
强大的系统软件
友好的LPKF CircuitPro PL软件提供了所有重要制程参数的访问通道。综合性的参数库不仅仅包含常用材料，也包含进口的材料，以辅助操作者自己的项目。
稳定的低能量输出
精细及敏感的工艺要求的激光能量很低。新的UV激光源做了相应的设计，并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。
制程追踪
能量测量区域监控激光在焦点处的实际能量，使得加工制程中的设置数据与实际数据准确一致。
视觉系统
LPKF ProtoLaser U4采用了全新的设计，根据激光微加工工艺优化后的快速视觉系统。摄像头和图像识别系统用以捕获待加工基材上的基准点或几何结构。
典型应用
LTTC-利用ProtoLaser U4加工；低温共烧陶瓷(LTCC)是在无火情况下的薄陶瓷。其应用于多层电路板或经烧结组件的绝缘载体。加工难度大体现在LTCC对机械应力影响敏感-激光的热冲击。
XPDuroid 8100 材料利用ProtoLaser U4加工，激光不仅可以精确的取出表面金属层，而且可以对基材进行切割及钻孔。依据不同的材料，要求不同的激光脉冲数- CircuitPro PL CAM软件有很多关于常见材料的丰富参数库。
RO3003材料利用ProtoLaser U4加工；RF电路对设计图纸和LPKF ProtoLaser U4精密加工样品之间，有着极高的几何一致性要求。
ProtoLaser U4 加工柔性电路板，例如ProtoLaser U4使 Pyralux.材料双面加工成为可能。Pyralux材料双面覆铜。可实现双面铜层的消融，同时对基材不产生影响。
精细加工细节- AL203,W/NI/CU/NI/AU：0.4mm在陶瓷基底方形触点的中心,直径为 0.4mm的孔。
陶瓷溅射金属W/NI/CU/NI/AU 如图所示 LPKF ProtoLaser U4高精度加工基于陶瓷表面的敏感金属层(原尺寸:25mmx25mm)放大图展示了紫外激光加工的细节。
