产品简介
高速主轴可以完成精细的线路雕刻，最小线宽线距可达100um(4mil)，主轴故障率低。作为设备的有效补充，真空吸附台和焊膏分配器使得S64如虎添翼。
主要特性
全自动化作业
高速主轴转速，故障率低
一体化智能软件
CCD摄像头系统，快速实现翻板定位
花岗岩台面，系统精度高
主轴转速60 000 RPM
6万转的主轴转速，保证了精确的几何尺寸，也大大缩短了电路板加工时间。主轴的低故障率，究其原因，主要是因为气动自清洁功能和深度限位传感器的应用。花岗岩台面不限于温湿度的变化，形变小，基础精度高，大大保证了系统的高精度和被加工材料的一致性。
自动化功能：自动换刀、铣刻宽度自动调整功能、焊膏分配器
15把刀具随意更换——如有需要，在加工过程中，可以随意换取15个刀位上的任意刀具。刀具是锥型刀具，可以控制不同的切割深度，以获得不同的线路宽度。设备具备自动调整刀具切割深度的功能，一旦确认加工深度，即可得到恒定的线路宽度。这一功能，大大缩短了调刀时间，也使得无人值守得以实现。设备中的传感器，确保了精确的铣刻深度控制，并可以防止换刀撞刀现象。
2.5维加工
2.5维壳体加工
焊锡膏分配器
如需点焊锡膏，设备集成的分配器可以完全自动地将焊膏点到焊盘上，而不需要额外的编程处理。
传感器控制
设备中的传感器确保了精确的铣刻深度控制，并可以有效防止换刀撞刀现象。