DCT（德中）快速电路板制作系统建议配置方案

DCT快速电路板制作系统及建议配置

一、概述

随着电子产业竞争的不断加剧，市场需求的多元化，针对电路板设计的要求也变得越发苛刻——研发周期越来越短、精度要求越来越高、工艺也越来越复杂。因此快速制作电路板的方式以其方便、快捷、灵活的特点逐渐获得了市场的认可。

对于我国的高等院校而言，时刻注意和市场接轨自然是极其重要的。况且，欧美等发达国家现已很少有电路板厂的存在。我国由于环境问题日益严峻，有关部门对电路板制造行业的监督、管理也日益增强，这将使大量中小型电路板厂逐渐消失，从而间接导致做板越来越贵，时间越来越长。另外，传统电路板厂适合大批量生产，对于毕业设计、电子竞赛、科研项目快速制作单件样品，从工艺技术和生产管理、成本利润的角度都不合适，更无法满足学生实验的要求。

因此，选择实验室快速制作电路板，是如今高等院校实验室的最佳选择。

下面我们把快速制板系统针对高校的几点优势做一下简单概述：

1.          实验教学：电子类相关专业可以以“DCT快速电路板制作系统”为基础开展实验教学，通过 PCB 设计、制作，进行电子工艺、CAD/CAM/EDA 等实践训练教学，让学生通过自己动手，亲身体会一块电路板是如何从无到有的。我们知道理论和实践是有差距的，很多时候我们做出的电路板调试不出仿真时的效果，往往是由于我们不了解电路板的制作工艺，在设计时没有充分考虑到实现的可行性。因此在实验教学中学习电路板的制作过程不仅有助于提高学生的动手实践能力，还能让学生对电路板的设计产生更深刻的认识。

2.          毕业设计、科研项目：“DCT快速电路板制作系统”完全可以满足学生的毕业设计和老师做科研项目的需求。成熟的电子产品，需要设计、验证、修改、再验证、再修改等几次反复，外加工即使一周交货，累积时间不可忽视，往往当设计人员拿到电路板时已忘记了原本的设计初衷。而快速制板可以很好的解决这一问题，老师和同学可以通过简单的操作，很快做出电路板直接进行调试。

3.          电子竞赛：现在电子竞赛的参赛队绝大多数的学校里都配有快速制板系统，因为在组委会要求的时间范围内完成PCB 设计、制作、安装、调试、修改等一系列工作，再追求尽善尽美，是比较困难的，而这一过程中最耗时，也是最不可控的就是PCB板的制作环节，用“DCT快速电路板制作系统”，让学生自己做板，既省时又可控。

本方案是现今比较适合高等院校的一套成龙系统，也是最接近电路板厂工艺流程的一套实验室制板系统。可以说从工艺流程，到所用到的设备种类，都和工厂生产一块电路板是完全一致的，这样对于学生了解工业上的PCB生产过程是很有帮助的。唯一不同的是，实验室制板，设备小巧，加工速度更快，操作更简单，不会产生工业上的废气、废液，完全环保，精度和效率上也比其它实验室制板系统更有优势。在教学中，学生可以在一块覆铜板上加工多块电路板，这样通过化学腐蚀的方法一次可以同时制作几块、十几块，甚至几十块电路板，以节约以班为单位组织实验教学的时间成本。另外，激光电路板直写系统可以制作精密线路，适合打样、试制，更适合老师科研和学生创新实验。

二、建议配置

贴膜机、曝光机、光绘机/冲片机、阻焊制作系统需要在黄光区放置，避免制板材料在加工过程中被固化，影响图形的生成。

1.电路板刻制机

型号：DM350

功能：适用于实验室小批量、快速制作电路板。具有钻孔、图形线路铣制、图形轮廓透铣、制作盲孔盲槽等加工能力。可用于数字、模拟及数模混合电路板，射频、微波电路板及PVC、有机玻璃、铝质材料的面板、铭牌制作；可以刻制聚酰亚胺柔性材料，在微波电路上挖盲槽；可以准确控制深度雕铣材料，对已装配元件的电路板进行修理，分切。

技术参数：

* 加工最细导线线宽/间距：0.075mm/0.1mm(3mil/4mil)

* 加工最小孔直径：0.15mm (6mil)

* 加工幅面305mm x 230mm

* 使用德国高速电主轴，转速60000rpm

* 使用德国专用主轴驱动器

* 标配正版数据处理软件Circuit CAM 7

* 移动控制系统分辨率：0.5μm

* 重复定位精度：≤±2μm

* 系统定位精度：≤±10μm

* 钻孔速度：150次/min

* 空载移动速度：250mm/s

* 花岗岩平台，桥式结构

* 具有同轴深度限位功能，使用接触式同轴限位头

* 20换刀位电控全自动换刀

* X、Y轴进口高精度伺服电机驱动

* 除Z轴外还配有独立W轴，用于直接控制刀深

* 配有立式集成机罩

* 配有工业吸尘系统

* 配有高分辨率摄像头、专用镜头及漫反射光源

* 有摄像头靶标定位功能

* 摄像头无盲区设计，配有摄像头刀座校正功能

* 有自动开盖保护功能

* 配有工业控制计算机及显示器

* 电源：220VAC/50Hz

* 功率：1.6kW

* 重量：200kg

* 机罩外形尺寸(长/宽/高)：850mm×900mm×1450mm

* 整机外形尺寸(长/宽/高)：900mm×1400mm×1450mm

备注：需要干燥压缩空气，压力6-8bar，流量须大于70L/min

2.激光电路板直写系统

型号：DL500                                                   

功能：适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属（含稀有金属）、电镀材料、镀膜材料，喷涂材料、塑料（含工程塑料）、陶瓷等材料上加工图形。

技术参数：

* 最小线间距：25μm

* 最小线宽：20μm

* 最大加工区域：500mm×500mm

* 重复定位精度：≤±2μm

* 系统定位精度：≤±5μm

* 最高加工速度：12cm²/min

* 使用风冷光纤激光器

* 激光波长：1070nm

* 激光平均输出功率：20W

* 工作频率：20-200kHz

* 激光预热时间：10s

* 标配正版数据处理软件Circuit CAM 7

* 使用德国进口数字扫描振镜

* 使用德国进口远心透镜

* 运动平台分辨率：1µm

* 振镜分辨率：1µm

* 使用花岗岩机台

* X、Y、Z轴进口高精度伺服电机驱动

* 配有立式机罩

* 配有镜头保护风幕

* 配有工业吸尘系统

* 配有高分辨率摄像头及漫反射光源

* 有摄像头靶标定位功能

* 配有工业控制计算机及显示器，显示器采用悬臂方式固定于机罩上，便于观察操作

* 配有真空吸附平台

* 电源：220VAC/50Hz

* 主机功率：2.2kW

* 附属设备功率：1.5kW

* 重量：1500kg

* 机罩外形尺寸(长/宽/高)：1310mm×1112mm×1600mm

* 整机外形尺寸(长/宽/高)：1310mm×1710mm×2130mm

备注：需要干燥压缩空气，压力6-8bar，气量不小于240L/min

3.直接电镀孔金属化设备

型号：TP300                                                 

功能：用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、黑孔化、干燥、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。

技术参数：

* 处理最大电路板尺寸：230mm x 305mm

* 可处理最小孔径：0.2mm（8mil)

* 采用弧形阳极，保证电镀均匀性；

* 阴阳极面积比2:1；

* 五槽设计，包括除油、多功能、黑孔、电镀、OSP槽体；

* 多功能槽根据不同要求，可迅速转换为水洗槽或微蚀槽；

* 具有摆动功能，带空气搅拌、循环过滤功能；

* 高亮背光液晶屏，触摸式按键，人机工程学设计；

* 采用磷铜阳极，有效控制阳极溶解速度，保证镀层均匀

* 采用可调速摆动电机，可调摆动速度，适应不同板厚孔径比；

* 采用钛金属阳极装连结构，有效避免阳极腐蚀；

* 带OSP处理槽，可对裸铜类PCB进行有机防氧化助焊膜的涂覆；

* 桌面式结构，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作；

* 活化药液类型：碳黑胶体

* 清洗水采用顶端喷淋方式

* 电源：220VAC/50Hz

* 功率：1.6kW

* 重量：36 kg

* 外形尺寸(长/宽/高)：1000mm×600mm×470mm

4.电路板刷板机

型号：BR300                                                 

功能：采用单面机械刷的方式清洁电路板，适合PCB制程中的清洁工作。

技术参数：

* 最大过板宽度（长度不限）：300mm

* 工作板厚度：0.2-4mm

* 产能：60PNL/h

* 传动速度：0.2-2m/min

* 刷辊摆动行程：10mm

* 刷辊摆动频率：0-120次/min

* 刷辊规格：Φ91mm

* 刷辊转速：1400rpm

* 烘干温度：Max. 100℃

* 带有刷辊快速更换装置，可以精密调整刷辊的平行度

* 有水洗功能

* 有挤压和热风烘干功能

* 电源：220VAC/50Hz

* 功率：2.2kW

* 重量：45kg

* 外形尺寸(长/宽/高)：760mm×560mm×440mm

5.电路板贴膜机

型号：LA400                                                 

功能：双面贴膜机，可用于PCB制作过程中的感光膜和阻焊膜的贴覆，适合加工硬板，也可用于在硅片、陶瓷基片、石英玻璃薄片等脆性材料上覆膜，可根据不同材质调整压力和速度。

技术参数：

* 最大贴膜宽度：400mm   

* 板厚：0.2-3mm   

* 压膜速度：0.2-1.2m/min 

* 能实现连续贴膜，适合一定批量生产  

* 贴膜方式：双面同时贴膜，能实现PE膜同步剥离      

* 承载辊符合工业标准，可安装500英尺长的标准干膜 

* 温度范围：20-200℃，可连续调节     

* 采用耐热硅橡胶复合结构压辊，使用寿命长    

* 配有红外温度传感器，智能温控器实时检测、显示，并通过PID算法精准控制压辊表面温度   

* 上下压辊内部带有高效电加热装置，加热均匀快速      

* 压力调节方式：电机联动双侧调节，可连续调节   

* 电源：220VAC/50Hz

* 功率：0.7kW

* 重量：35kg   

* 外形尺寸(长/宽/高)：790mm×590mm×550mm   

6.多层板压合机

型号：MP300                                                  

功能：用于不同种类、不同材料的多层电路板、阻焊膜或石墨等材料压合。内置微控制器控制多层电路板热压合全过程；工艺上采用高效加热与散热设计，升温和冷却时间短；可对整个压板均匀施压，确保压合后的多层PCB内部均匀一致，长期稳定不分层。

技术参数：

* 最大布线尺寸：285mm×205mm

* 最大层压面积：305mm×230mm

* 可同时压合两块多层板

* 最高温度：350℃

* 电路板层数：8层（与材料和设计有关）

* 层压时间：约90分钟

* 最大层压压强：300N/cm²(20 tons)

* 使用自动液压泵

* 温度、压力、时间参数通过导航键可调

* 工艺参数通过液晶屏显示

* 内置多种压合程序

* 电源：220VAC/50Hz

* 功率：2.1kW

* 重量：180kg

* 外形尺寸(长/宽/高)：550mm×550mm×700mm